DMC 융합연구단

DMC 융합연구단(구분, 주요 내용) 안내 테이블입니다.
구   분 주요 내용
과 제 명 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발
연구목표 국방부품용 화합물/실리콘 반도체 플랫폼 구축을 통한 감시정찰 무기 체계에 적용 가능한 집적회로(MMIC) 칩셋 및 모듈, 화력 및 유도 무기 체계에 적용 가능한 MCT/APD 및 비냉각 적외선 센서 개발
연구단 추친체계
주관기관 한국전자통신연구원
연구책임자 임종원
사업단명 DMC 융합연구단(Defense Materials Components)
소재지 대전 유성구 가정로 218 한국전자통신연구원 3연구동 3층
총연구기간 2019.12.1. ∼ 2022.11.30. (3년)
총연구비
(단위: 백만원)
23,430백만원(연구회 14,100/9,330)
협동기관 한국전자통신연구원, 나노종합기술원, 한국기계연구원
참여기업 ㈜아이브이웍스, ㈜엑스엠더블유, ㈜엘트로닉스, ㈜웨이비스, ㈜오디텍, ㈜트루윈, ㈜유텔,
㈜제엠제코, ㈜제니텔정보통신